Mini led全彩大屏幕背光持續升溫 引發市場品類更新熱潮

作為Mini LED元年，不僅僅是各大終端商積極布局市場，推出多尺寸的背光新品，在供應鏈中，也有不少企業加速了關于Mini LED背光的研發與實踐。

近日，行家說年會·Mini /Micro LED顯示進階應用大會暨行家極光獎頒獎典禮在深圳舉行，邵鵬睿帶來《Mini LED封裝方式的設計思考與解決方案》的專題演講，從背光的現狀、應用關注點、封裝技術路線三個方面進行分析。

邵鵬睿坦言，目前Mini LED背光瞄準的民用顯示市場用戶對于價格敏感度較高，而當前Mini LED背光由于技術路線不確定、Mini LED芯片成本高等因素，同樣影響了產品定價，導致消費者接受度不夠高。如何突破重圍，加速滲透市場，必須在成本和技術價值兩者之間取得平衡，而LED封裝工藝的選擇將是破局關鍵。

目前Mini LED背光尚在發展階段，產業化途徑、技術路線與市場方向略有不同。為了更好的破局成本和技術價值的沖突尷尬及走向，在封裝端深耕多年的選擇POB技術路線，主要在三個方面具有極強的優勢。產業鏈方面：POB產業鏈成熟，無需更換升級現有設備，可實現大規模量產，led全彩大屏幕在降低生產成本方面有著較顯著的優勢。原材料方面：與COB相比，同樣使用PCB基板的情況下，POB精度要求低、良率高、成本低；芯片可采用大規模圓片生產，更小尺寸芯片，成本更低。技術工藝方面：POB的良率明顯優于COB，POB可手工返修，實現低成本維護；POB的光電轉換效率高于COB，功耗節能25%左右。

此外，Mini背光POB方案的CHIP系列大角度封裝，可以實現在筆電、電競、Monitor超薄設計，具有比較高的競爭力。并且在Mini LED背光不同的細分領域應用，led顯示屏生產POB封裝路線可同時滿足高對比度、低功耗、高可靠性、低成本、節能等需求，無論在車載、電競，還是大TV，都具有競爭優勢。

據邵鵬睿介紹，與傳統OLED產品相比，畫面效果平分秋色，但Mini LED背光使用壽命更長、應用領域更廣等特點，有望爭奪OLED市場，因此備受行業關注。特別是今年，蘋果、華為等多家知名終端品牌首度發布Mini LED相關產品，Mini LED背光持續升溫，引發了市場新一輪的品類更新熱潮。

市場對背光產品關注度提升，緊接而至的是對封裝器件的需求增加，基于十余年的LED封裝技術積累，led顯示屏供應商具備專業的Mini LED 背光POB方案封裝器件研發與制造能力，技術工藝和產業鏈配套十分成熟，現有可增至6000KK大規模量產能力，產能位居行業前列。

據介紹，POB解決方案，憑借超長壽命、高性價比、成熟工藝、高可靠性、超大角度等優勢，在成本和性能兩方面實現了優秀平衡，使得Mini LED背光產品價格更具競爭力。將憑借自身的封裝技術優勢和量產能力，加速民用顯示消費市場應用，助力Mini LED形成產業的新增長點。